2024深圳第十三屆國際電子封裝材料及設備展覽會

2024深圳第十三屆國際電子封裝材料及設備展覽會
時間：2024年8月28--30日 地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
》》組織機構
主辦單位： 廣東省材料研究學會
特邀單位： 中國電子材料學會 深圳市新材料行業協會
中國微米納米技術學會 中國電子學會電子材料學分會
中國電子材料行業協會 中國新材料技術協會
廣東省半導體行業協會
承辦機構 ：安誠展覽（上海）有限公司
》》展會優勢
現代電子信息技術飛速發展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發展.電子封裝材料和技術使電子器件最終成為有功能的產品.現已研發出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發展。近年來,封裝材料的發展一直呈現快速增長的態勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.
》》日程安排
布 展：2024年8月26-27日 開 幕：2024年8月28日
展 覽：2024年8月28-30日 撤 展：2024年8月30日
》》參展范圍
:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
:封裝設備：電子封裝設備、半導體封裝設備、涂覆設備、施膠機、點膠設備、灌膠設備、灌封機、噴涂設備、uv固化設備等;
:先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
:新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，cmos圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；
:其它相關設備：生產加工設備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；