無鹵助焊劑-助焊劑-易弘順電子(查看)
助焊劑
近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,有鉛助焊劑,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,無鹵助焊劑,要解決這一問題,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.
助焊劑的活性通常是用ph值來衡量的,免清洗助焊劑的ph值應控制在產品規定的技術條件范圍內(各生產廠家的ph值略有不同)。
在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要*控制的方面。為確保可焊性,在要求供應商保證可焊性的前提下,松香型助焊劑,生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中,并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度,生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范,助焊劑,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
助焊劑的分類
助焊劑的種類很多,大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產物,沒有什么腐蝕性,松香是這類焊劑的代表,所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用,與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。
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