ICT 測試不良原因分析

ict 測試不良原因分析
1．開路不良：（ 常由探針接觸不良所致 ）
開路不良只針對某一短路群而言，例如：有短路群：< 1，4，10，12 > ，ict測試出1，10開路不良，表示 pcb 上測試點1與測試點10之間電阻大于55ω（或55-85ω），可以用萬用表在 pcb 上的測試點上進行驗證；可能原因：
1）測試針壞掉，或針型與待測板上的測試點不適合；
2）測試點上有松香等絕緣物品；
3）某一元器件漏裝、焊接不良、錯件等；
4）繼電器、開關或變阻器的位置有變化；
5）pcb 上銅箔斷裂，或 viahole 與銅箔之間 open 。
2．短路不良： （短路不良要****處理，而開路不良常常由于探針接觸不良所致）
短路不良指兩個點（不在同一短路群內，即 本來應該大 于25ω（或25-55ω））的電阻小于5ω（或5-15ω） ， 可以用萬用表在 pcb 上的測試點上進行驗證； 可能原因：
1）連焊（應該在兩個 net 相關的焊接點上尋找）；
2）錯件，多裝器件；
3）繼電器、開關或變阻器的位置有變化；
4）測試針接觸到別的器件；
5）pcb 上銅箔之間短路；
3．元器件不良：
測試值偏差**差比較小，則可能原因：
1）器件本身的偏差就這么大；
2）測試針的接觸電阻較大；
3）錯件、焊接不良、反裝；
測試值偏差**差比較大，則可能原因：
1）器件壞掉；
2）測試針壞掉（與該針相連的器件均**差比較大）
3）測試點上有松香等絕緣物品；
4） pcb 上銅箔斷裂，或 viahole 與銅箔之間 open 。
5）錯件、漏件、反裝；
6）器件焊接不良；
4．ic 空焊不良（以t est j et 測試）：
測試值偏小，可能原因：
1）ic 的此腳空焊；
2）測試針接觸不良；
3）從測試點至ic腳之間 open 。
4）ic 此腳的內部不良（可能性較少）；
測試值偏大，可能原因：
1）有短路現象；
2）ic 此腳的內部不良（可能性較少）。
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