石排離線選擇焊-離線選擇焊報價-億昇精工(推薦商家)

在選擇性波峰焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，離線選擇焊廠商，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，pcb 材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。
在選擇性波峰焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為 pcb 應在助焊劑噴涂前，進行預熱；另一種認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預熱系統采用紅外加熱管。
選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區別:
波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達到透錫要求的。選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態的錫波，它的動態強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態強勁的錫波。
此外，離線選擇焊工廠，流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質量也會有幫助。
選擇性波峰焊接的流程：
典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，石排離線選擇焊，pcb 預熱、浸焊和拖焊。
1 助焊劑涂布工藝
在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性
2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。
回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 pcb 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，離線選擇焊報價，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質量。
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