京邁研2303金屬Mo鉬靶材磁控濺射材料電子束鍍膜蒸發料

2303 金屬 mo鉬靶材 磁控濺射材料電子束鍍膜蒸發料【參數說明】
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【產品介紹】
鉬為銀白色金屬，鉬原子半徑為0.14nm，原子體積為235.5px/mol，配位數為8，晶體為az型體心立方晶系，空間群為oh(lm3m)，至今還沒發現它有異構轉變.常溫下鉬的晶格參數在0.31467~0.31475nm之間，隨雜質含量而變化。鉬熔點很高，在自然界單質中名列第六，被稱作難熔金屬，見表2。鉬的密度為10.23g/cm，約為鎢的一半(鎢密度19.36g/cm)。鉬的熱膨脹系數很低，20~100℃時為4.9×10/℃;鉬的熱傳導率較高，為142.35w/(m·k) 。鉬電阻率較低:0℃時為5.17×-10ω·cm;800℃時為24.6×-10ω·cm;2400℃時為72×-10ω·cm。鉬屬順磁體，99.99%純度的鉬在25℃時比磁化系數為0.93×10cm/g。鉬的比熱在25℃時為242. 8j/(kg·k)。鉬的硬度較大，摩氏硬度為5~5.5。鉬在沸點的蒸發熱為594kj/mol;熔化熱為27.6 &plun;2.9kj/mol;在25℃時的升華熱為659kj/mol。
中文名
鉬
熔點
2622&plun;10℃
化學式
mo
沸點
5560℃
分子量
95.94
密度
10.2克/立方厘米
【關于我們】
服務項目：靶材成份比例、規格、純度均可按需定制。科研單位貨到付款售后無憂！
產品附件：發貨時產品附帶裝箱單/質檢單/產品為真裝
適用儀器：多種型號磁控濺射、熱蒸發、電子束蒸發設備
質量控制：嚴格控制生產工藝，采用輝光放電質譜法gdms或icp光譜法等多種檢測手段，分析雜質元素含量保證材料的高純度與細小晶粒度；可提供質檢報告。
加工流程：熔煉→提純→鍛造→機加工→檢測→包裝出庫
陶瓷化合物靶材本身質脆且導熱性差，連續長時間濺射易發生靶裂情況，綁定背靶后，可提高化合物靶材的導熱性能，提高靶材的使用壽命。我們強烈建議您，選購陶瓷化合物靶材一定要綁定銅背靶！
我公司采用高純銦作為焊料，銦焊厚度約為0.2mm，高純無氧銅作為背靶。
注 ：高純銦的熔點約為156℃，靶材工作溫度超過熔點會導致銦熔化！綁定背靶不影響靶材的正常使用！
建議：陶瓷脆性靶材、燒結靶材，高功率下濺射易碎，建議濺射功率不超過3w/cm2。
我公司主營金屬靶材、陶瓷靶材、合金靶材，歡迎您的垂詢。