QFP焊接缺陷檢測X Ray-X Ray-東莞安悅電子

熒光作用：由于光波長很短，是人們肉眼難以看見的，但是，當它照射某種化合物時，會發生一定的熒光反應。例如，在照射磷、鉑qing化鋇等物質時會出現可見光以及紫外線光，這種光的強弱程度與光呈現出正相關的關系。所以，在現階段電纜結構故障檢測中，相關人員可以通過光優勢的分析，x ray，進行檢測方法的確定，qfp焊接缺陷檢測x ray，以便提高故障檢測的及時性，為電力企業的穩定運行提供支持。
x射線檢測對厚壁工件檢測靈敏度低，更適合探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷。工業ct則更容易發現角焊、t型接頭等間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件、管、棒等型材的內部分層性缺陷。
企業可以根據實際檢測需求選擇x射線無損檢測設備，工業ct檢測缺陷位置、大小、尺寸更準，電阻缺陷檢測x ray，適合精尖的產品檢測需求，幫助改善產品工藝，在研發階段具有重要的輔助作用。x-ray檢測則更常適用于常規的生產企業，在產線上區分不良品，在線自動化檢測提高工作效率和準確率。
新的在線3dx-ray可對隱藏的細間距焊點進行準確的平面分析，如μbga、qfns和堆疊封裝 （pop），*大地提高了x-射線圖像質量。
3d x-ray除了可以檢驗雙層，led芯片檢測x ray，多層線路板外，還可對那些不可見焊點如bga等進行多層圖象“切片”檢測，即對bga焊接連接處的頂部、中部和底部進行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（fie）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而*大地提高焊點連接質量。
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