封裝用IGBT測試儀-封裝用IGBT測試儀批發-華科智源

測試大功率元件應用范例說明？
2011年，封裝用igbt測試儀加工，我們在深圳地鐵運營公司前海車輛段大修車間，進行了實際的展示與操作，廠方提供了許多元件來測試，其中一部份由于損毀嚴重，在一開始的功能與元件判別過程，即被判出局，而未進入實質的參數量測，封裝用igbt測試儀廠家，也有全新的igbt，量測結果完全合乎出廠規格.對其測試數據*為滿意，解決了特大功率器件因無法測試給機車在使用帶來的工作不穩定、器件易燒壞、易等問題。6）短路保護放電回路緊急情況下快速放電，保證緊急情況時快速使設備處于安全電位。用戶能對舊品元件作篩選，留下可用元件，確實掌握設備運轉的可靠度。
測試的igbt參數包括：ices（漏流）、bvces（耐壓）、igesf（正向門*漏流）、igesr（反向門*漏流）、vgeth（門檻電壓／閾值）、vgeon（通態門*電壓）、vcesat（飽和壓降）、icon（通態集*漏流）、vf（二*管壓降）、gfs（跨導）、rce（導通電阻）等全直流參數，封裝用igbt測試儀， 所有小電流指標保證1%重復測試精度， 大電流指標保證2%以內重復測試精度。6雙電流脈沖的設置：vcc,ic,電感值，間隙時間（10到50us）(脈寬自動計算)。
半導體元件全自動測試系統，可以元件在*工作狀態下的電流及電壓，并測量重要參數的數據，再與原出廠指標比較，由此來判定元件的好壞或退化的百分比。出廠調試結束、出廠前預驗收完成后，賣方將為每個柜子量身定做包裝柜，保證包裝堅固，能適應中國境內公路、鐵路運輸，并兼顧設備在現場保存時間的要求。每個電流模塊，都具有*的供電系統，以便在測試時，提供內部電路及電池組充電之用； 可選購外部高壓模塊，執行關閉狀態參數測試如：各項崩潰電壓與漏電流測量達2kv。
為何老化的元件必須盡早發現及盡早更換？
當功率元件老化時，元件的內阻在導通時必定會加大，因而使溫度升高，并使其效能降低。長期使用后若溫升過高時，會使元件在關閉時的漏電流急遽升高。(因漏電流是以溫度的二次方的曲線增加)，進而使半導體的接口產生大量崩潰，而將此元件完全燒毀。當元件損毀時，會連帶將其驅動電路上的元件或與其并聯使用的功率元件一并損傷，所以，必須即早發現更換。從檢測部分傳輸的數據經上位機處理后可自動列表顯示相應測試數據。
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