**硅導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用解決方案

一、為什么要散熱 根據(jù)電子行業(yè)的“10℃法則”，電子元器件的工作溫度每升高10℃，其使用壽命會(huì)減少一半，可靠性降低一半，而且隨著工作溫度的升高，其工作壽命的減少速度還會(huì)遞增。 隨著電子元器件、電路模塊、大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性可小型化，工作效率不斷提高，因此各個(gè)元器件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量急劇增加。 因此，將熱量迅速有效的散發(fā)出去已成為設(shè)備安全、穩(wěn)定、高效運(yùn)行的關(guān)鍵因素之一。 二、導(dǎo)熱**硅界面材料 導(dǎo)熱界面材料，又稱熱界面材料或界面導(dǎo)熱材料，是應(yīng)用在發(fā)熱源和散熱器之間的，通過排除發(fā)熱源與散熱器之間的空氣，電子元器件的熱量快速有效向外傳導(dǎo)的材料。 常規(guī)導(dǎo)熱界面材料是以聚合物為基體，添加導(dǎo)熱填料等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱材料。 **硅材料由于其*特的硅氧鍵結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的耐溫、絕緣、 耐候、化學(xué)性能穩(wěn)定性能，而常作為導(dǎo)熱材料的聚合物基體材料。 導(dǎo)熱**硅界面材料產(chǎn)品主要包含導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅脂、雙組份導(dǎo)熱凝膠、單組份導(dǎo)熱凝膠等。 三、單組份**硅導(dǎo)熱凝膠材料 單組份**硅導(dǎo)熱凝膠是單一組分、高適配性的導(dǎo)熱界面材料；具體為單組份**硅導(dǎo)熱泥狀材料，施加壓力后會(huì)產(chǎn)生流動(dòng)；產(chǎn)品是已經(jīng)固化完全的凝膠材料，使用過程中*固化，具有良好的形變性、導(dǎo)熱性、絕緣和耐候性。 單組份**硅導(dǎo)熱凝膠，具有明顯的優(yōu)勢： 1、單一組分，使用過程*固化，操作簡便 ①單一組分、高適配性的熱界面材料。 ②具體為單組份膏狀材料，施加壓力后會(huì)產(chǎn)生流動(dòng)。 ③產(chǎn)品是已經(jīng)固化的凝膠材料，使用過程中*固化 。 ④點(diǎn)膠機(jī)連續(xù)化作業(yè)，實(shí)現(xiàn)**定量控制，提升生產(chǎn)效率。 2、優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性與填隙性能，提升傳熱效果 從微觀上看，材料表面是粗糙不平的，熱源界面與散熱界面之間的接觸并不完全，接觸面之間會(huì)存在很多凹凸不平的空隙，而空隙會(huì)被熱導(dǎo)率較低（0.023w）的空氣占據(jù)，降低了散熱傳熱效果。 凝膠材料在使用時(shí)會(huì)發(fā)生大的形變，可以填充不平整表面，將空氣排出，降低熱阻，提升散熱傳熱效果。 單組份**硅導(dǎo)熱凝膠，相較于導(dǎo)熱墊片優(yōu)勢： ①較加適用于不規(guī)則界面； ②*裁剪成特定形狀； ③低熱阻，較佳的傳熱效果。 3、低voc、油分析出 一款出色的單組份導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品： ①具有低voc、小分子油分析出，避免對產(chǎn)品組件的污染及損傷。 ②優(yōu)異的鎖油性能，長時(shí)間使用仍保持膏狀，保證傳熱效果。 導(dǎo)熱硅脂通過低分子硅油與導(dǎo)熱粉體簡單混合，鎖油性能差，長時(shí)間使用會(huì)粉化，喪失傳熱性能。雖然點(diǎn)膠后立即測試，不會(huì)影響傳熱效果；但長期實(shí)際熱工況使用時(shí)，導(dǎo)熱凝膠板結(jié)、硬化、粉化后，會(huì)導(dǎo)致開裂、與傳熱界面脫開，嚴(yán)重影響傳熱效率。 而單組份導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品具有一定交聯(lián)度，具有優(yōu)異的鎖油性能，可靠性能優(yōu)異，長時(shí)間使用后保持膏狀，可以長期保持優(yōu)異的傳熱散熱效果。 4、其他性能 優(yōu)異的阻燃、絕緣性能。 四、產(chǎn)品應(yīng)用 單組份**硅導(dǎo)熱凝膠，專門為電子電氣、計(jì)算機(jī)、汽車電子、動(dòng)力電池、電機(jī)等行業(yè)的熱管理而研發(fā)設(shè)計(jì)的導(dǎo)熱材料。
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