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pcb線路板一定要做阻*。下面從四點介紹一下原因：
1、pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，pcb板廠，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，pcb板廠家，所以就會要求阻*越低越好，電阻率要低于每平方厘米1amp;times;10-6以下。
2、pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方，是影響阻*的關鍵環節。化學鍍錫層很大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，pcb板加工，會導致線路板難焊接、阻*過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。
不是所有的產品成分越少或者越小就越便宜的，就像現階段的芯片一樣，它的面積越小實際上越貴，pcb板也是一樣的，它并不是說越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會更低。電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。該材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，pcb板，全方面利用時，pcb的導電層數為偶數。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結構呢？其主要原因是：pcb的成本及pcb的彎曲度。
pcb電鍍中，主鹽就是指鍍液里能在負*上堆積出所規定涂層金屬材料的鹽﹐用以出示金屬離子。鍍液中主含鹽量務必在一個適度的范疇﹐主含鹽量增一些狀況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則涂層晶體粗壯﹐因而﹐要選用絡合作用正離子的鍍液。得到絡合作用正離子的方式是添加絡合劑﹐即能絡合作用主鹽的金屬離子產生絡離子的化學物質。
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