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等離子切割技術 ：等離子切割技術在發展過程中涌現出多種切割技術和工藝類型，這些技術和工藝的應用使得等離子切割的應用領域越來越廣泛，其中主要的技術詳見表2。表2等離子切割技術名稱簡述及特點普通等離子切割只采用某種氣體或某種混合氣體作為工作氣體進行切割。雙層氣流等離子切割在等離子弧噴嘴的外圍附加流量較大的輔助氣體對等離子弧進行再次壓縮，提高電弧能量密度，增強排渣能力；與普通等離子切割相比，具有更好切割質量和更快的切割速度。水再壓縮等離子切割在噴嘴外圍加上一圈噴水通道，噴出的高壓水在等離子弧周圍形成密閉水簾對電弧進行再次壓縮，使電弧具有更高的能量密度。
切割速度是切割過程中割炬與工件間的相對切割速度使切口表面粗糙不平直，光纖切板機價格，使切口底部熔瘤增多，清理較困難，光纖切板機，同時熱影響區及切口寬度增加。切割速度變更的大致基準以元切割速度的80-120%為大致基準提高弧柱電壓能明顯地增加等離子弧的功率，因而能提高切割速度和切割厚度。 引起工件的刮渣和毛刺現象的原因很復雜。切割工件的速度過快或過慢；割嘴的老化和損壞，光纖切板機定制，保護氣體的純度不夠或者氣體種類跟噴嘴材料不合適。
空氣中的可吸入顆粒物多，很多工廠的原料大多需要粉料進行加工，加上外界空氣流動大、沙塵多，工控機內容易集積大量粘糊狀積塵，造成工控機內局部溫度過高，光纖切板機生產廠家，帶來硬件損壞。這種情況多發于cpu、電源、硬盤、顯卡等散熱風扇周圍。積塵較輕的地方，在正常生產允許的情況下，可以采用定時。積塵較嚴重的地方，可以工控機箱透風處安置濾塵紗布，定期清理。
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