環糊精基新型裝載體系簡介

《環糊精應用大講堂》本期課程題目為《環糊精基新型裝載體系簡介》，由北京工商大學王金鵬教授從環糊精基載體的種類以及環糊精基載體的功能和應用兩個方面進行講解，12月30日晚8:00，準時開播！王金鵬：北京工商大學副教授
研究方向：食品組分穩態化、營養物質傳遞
研究成果
發表文章72篇，以通訊作者發表文章34篇，其中sci文章25篇；參編專著7部；
獲江蘇省科技進步獎三等獎、中國商業聯合會科學技術獎特等獎、一等獎、中國輕工業聯合會一等獎、教育部高等學校科學研究成果技術發明一等獎等。
科研項目
1.糙米與配合營養米主食關鍵技術研究, “十二五”科技支撐計劃（主持子課題）
2.食品碳水化合物結構修飾與功能調控。（主持子課題）
3.水分遷移和分布與環糊精抑制淀粉鏈有序化重排關系探索。（主持）
4.水分遷移和分布與環糊精抗淀粉回生關系研究，江蘇省自然科學基金（主持）
5.高純度大環糊精關鍵生產技術研究，江蘇省科技計劃（參與）
6.環糊精衍生物結構設計，江蘇省自然科學基金面上項目（主持）
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