迪一電子產(chǎn)品封裝齊全-整流橋KBP210G-東莞整流橋

同方迪一整流橋工藝
整流橋生產(chǎn)過程5大生產(chǎn)流程，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗(yàn)這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細(xì)的去分解，整流橋的生產(chǎn)過程有12道生產(chǎn)工序，整流橋kbp410g，5道檢驗(yàn)，都是為了保障產(chǎn)品的質(zhì)量。
生產(chǎn)工藝
1.芯片焊接與框架組裝，2.注塑成型，3.切筋，4.出廠測試，整流橋mb6s，5.外檢包裝。
同方迪一整流橋，15年的用心與真誠，給客戶滿意！做好品質(zhì)產(chǎn)品，同方迪一整流橋，電子元件界的寶藏！
同方迪一整流橋堆產(chǎn)品優(yōu)勢
激光字印/ green laser printer
1、鐳射激光打標(biāo)，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與充次問題
2、生產(chǎn)有效率，訂單交期快，解決貨期長，生產(chǎn)低效率問題
外殼封裝/ advanced plasticpackaging
1、采用環(huán)氧樹脂材料一-次性注塑成型，邊角沒有毛刺
2、環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫，外力沖壞易裂
引腳/ oxygen-free copper pins
1、采用無氧銅材料，東莞整流橋，鍍亮錫，防止氧化，整流橋kbp210g，易上錫易焊接
2、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小
整流橋二*管的外殼溫度是關(guān)鍵
整流橋二*管的外殼溫度是關(guān)鍵一般來說是由殼溫確定。
整流橋在強(qiáng)迫風(fēng)冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計算，我們可以得出：在整流橋自然冷卻時，我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結(jié)環(huán)境熱阻（rja），來計算整流橋的結(jié)溫，從而可以方便地檢驗(yàn)我們的設(shè)計是否達(dá)到功率元器件的溫度降額標(biāo)準(zhǔn)；對整流橋采用不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷情況，由于在實(shí)際使用中很少采用，在此不予太多的討論。
如果在應(yīng)用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計算方法；對整流橋采用散熱器進(jìn)行冷卻時，我們只能參考廠家給我們提供的結(jié)殼熱阻（rjc），通過測量整流橋的殼溫從而推算出其結(jié)溫，達(dá)到檢驗(yàn)?zāi)康摹?br>在此，我們著重討論該計算殼溫測量點(diǎn)的選取及其相關(guān)的計算方法，并提出一種在實(shí)際應(yīng)用中可行、在計算中又可靠的測量方法。
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